Máy đo tọa độ quét laser không tiếp xúc

Đặc điểm sản phẩm:

Máy CMM quét không tiếp xúc này được trang bị đầu dò quét laser tốc độ cao, có thể thu thập 500 điểm đo mỗi giây, nâng cao đáng kể hiệu quả kiểm tra các bề mặt cong phức tạp. Nó sử dụng phương pháp kiểm tra không tiếp xúc, sẽ không gây bất kỳ thiệt hại nào cho bề mặt vật cần đo, khiến nó phù hợp để kiểm tra các chi tiết mỏng manh và chính xác như vỏ nhựa và bộ phận kính. Thuật toán phù hợp thông minh bề mặt cong tích hợp có thể tự động hoàn thành việc tái tạo các bề mặt cong phức tạp và tạo ra các mô hình ba chiều chính xác. Ngoài ra, nó hỗ trợ quét nhiều góc độ và kiểm tra hàng loạt, có thể đáp ứng nhu cầu kiểm tra các loại chi tiết bề mặt cong khác nhau.

Đặc điểm kỹ thuật sản phẩm:

Các thông số kỹ thuật cụ thể như sau: Phạm vi đo hiệu quả là trục X 700mm, trục Y 600mm, trục Z 500mm; độ chính xác đo tổng thể là ±1,0μm; đầu dò là đầu dò quét laser tốc độ cao, với phạm vi quét 0-180 độ; tốc độ quét tối đa có thể đạt 500 điểm đo mỗi giây; phần mềm đo tương ứng là PC-DMIS Scan Pro, hỗ trợ phù hợp bề mặt cong phức tạp và tái tạo mô hình ba chiều; bàn làm việc được làm bằng đá cẩm thạch Hanbian tự nhiên, có độ ổn định tốt; tải trọng tối đa của bàn làm việc là 800kg; giao diện dữ liệu bao gồm USB 3.0 và Ethernet Gigabit để hỗ trợ truyền dữ liệu nhanh; kích thước toàn bộ máy là 1500mm × 1200mm × 1800mm; nguồn cấp là 220V 50Hz/60Hz, và mức bảo vệ là IP54; độ chính xác phù hợp bề mặt cong là ±0,5μm.

Ứng dụng sản phẩm:

Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong các ngành điện tử 3C, thiết bị y tế, ép phun chính xác, phụ kiện nội thất ô tô và các ngành khác. Kịch bản ứng dụng điển hình bao gồm kiểm tra kích thước vỏ điện thoại di động, vỏ máy tính, vỏ thiết bị y tế, phụ kiện nội thất ô tô và các hồ sơ khuôn bề mặt cong phức tạp. Nó cũng có thể được sử dụng cho kỹ thuật ngược các chi tiết bề mặt cong, cung cấp dữ liệu ba chiều chính xác để thiết kế lại sản phẩm và chế tạo khuôn. Trong ngành điện tử 3C, nó có thể giúp doanh nghiệp nhanh chóng kiểm tra độ chính xác kích thước của các vỏ điện thoại hàng loạt, giảm tỷ lệ lỗi và nâng cao hiệu quả sản xuất.