Đăng RFQ
Máy đo tọa độ quét độ chính xác cao này có những ưu điểm kỹ thuật cốt lõi. Nó sử dụng dầm đá cẩm thạch không có sai số tuyến tính và cấu hình truyền trục gốm, có thể giảm hiệu quả ảnh hưởng của biến dạng cơ học đến độ chính xác đo lường. Được trang bị đầu dò quét tốc độ siêu cao Renishaw SP80, tốc độ quét có thể đạt 1000mm/s và mật độ điểm có thể đạt 1 điểm mỗi 0,1mm, thực hiện phát hiện độ chính xác siêu cao của bề mặt cong phức tạp. Phần mềm Calisoft Premium hỗ trợ đo lường đặc tính vi mô, phân tích nâng cao GD&T và xử lý dữ liệu quy mô nano, đáp ứng nhu cầu kiểm tra kẹp cố định chip bán dẫn và thiết bị y tế chính xác. Nó có hệ thống kiểm soát nhiệt độ không đổi tích hợp để tự điều chỉnh nhiệt độ môi trường xuống 20±1℃, đảm bảo sự ổn định của độ chính xác đo lường.

Máy đo tọa độ quét độ chính xác cao này có thông số kỹ thuật siêu chính xác: phạm vi đo lường hiệu quả là 800mm (trục X) × 600mm (trục Y) × 500mm (trục Z), với công suất tải tối đa chi tiết làm việc là 200kg. Độ chính xác lặp lại định vị trục X/Y/Z là ±0,2μm và độ chính xác đo lường tổng thể là ±0,8μm, đáp ứng tiêu chuẩn đo lường độ chính xác siêu cao quốc tế ISO 10360-2. Toàn bộ máy nặng 2800kg, kích thước bàn làm việc là 900mm ×700mm, phù hợp để đặt các chi tiết nhỏ siêu chính xác. Nguồn điện chuẩn 220V 50/60Hz 15A và yêu cầu nhiệt độ môi trường hoạt động được kiểm soát chặt chẽ ở 20±1℃, với độ ẩm tương đối trong khoảng 45%-55%. Đầu dò SP80 hỗ trợ quét độ phân giải 0,01mm, đáp ứng nhu cầu phát hiện các đặc tính quy mô vi mô.

Máy đo tọa độ quét độ chính xác cao này chủ yếu áp dụng cho ngành chế tạo kẹp cố định bán dẫn, chế tạo khuôn chính xác, sản xuất thiết bị y tế và chế tạo chi tiết chính xác hàng không vũ trụ. Các tình huống ứng dụng điển hình bao gồm kiểm tra kích thước kẹp cố định đặt chip bán dẫn, kiểm tra độ chính xác bề mặt cong của dụng cụ mổ chính xác, kiểm tra kích thước dụng cụ cắt vi mô và kiểm tra sai số lắp ráp của vòng bi chính xác hàng không vũ trụ. Trong ngành bán dẫn, nó có thể kiểm tra độ chính xác vị trí lỗ xuyên vi mô trên kẹp cố định chip để đảm bảo hoạt động bình thường của dây chuyền sản xuất chip. Trong ngành thiết bị y tế, nó có thể kiểm tra độ chính xác kích thước của cấy ghép phẫu thuật hợp kim titan để đáp ứng yêu cầu khớp lâm sàng.