Thiết bị đo hình ảnh bán dẫn độ chính xác cao

Đặc điểm sản phẩm:

Các ưu điểm độc đáo chính bao gồm độ chính xác đo lường cấp sub-micron cho linh kiện quy mô vi mô, thiết kế an toàn phòng sạch tuân thủ các tiêu chuẩn sản xuất bán dẫn công nghiệp, và bàn làm việc tương thích với wafer hỗ trợ kích thước wafer bán dẫn tiêu chuẩn. Nó giải quyết điểm đau khi đo linh kiện bán dẫn nhỏ, giá trị cao với độ chính xác sub-micron, cho phép kiểm soát chất lượng cho cắt wafer, đầu nối pin vi mô và kiểm tra linh kiện quang học. Thiết bị hỗ trợ phát hiện lỗi vi mô theo thời gian thực và nhận dạng đường viền tự động cho các đặc điểm nhỏ đến kích thước 1μm.

Thông số kỹ thuật sản phẩm:

Ngoài các thuộc tính cốt lõi, thiết bị có kích thước tổng thể 1200mm × 900mm × 1800mm, chiều cao tối đa của linh kiện được kiểm tra là 100mm, và trường nhìn quang học từ 20mm ×15mm đến 2mm ×1,5mm. Cảm biến dịch chuyển laser có phạm vi đo lường từ 0,1-100mm, và phần mềm điều khiển hỗ trợ kiểm tra bản đồ wafer và phân tích dữ liệu hàng loạt. Sản phẩm đi kèm bảo hành tiêu chuẩn 36 tháng và dịch vụ lắp đặt tại phòng sạch tại chỗ.

Ứng dụng sản phẩm:

Các kịch bản ứng dụng chính bao gồm sản xuất wafer bán dẫn, dây chuyền lắp ráp vi điện tử, kiểm tra linh kiện thiết bị y tế chính xác, sản xuất linh kiện quang học và kiểm soát chất lượng thiết bị MEMS. Đây là công cụ lý tưởng để đo kích thước pin vi mô, dấu hiệu căn chỉnh wafer, bánh răng vi mô và các linh kiện chính xác siêu nhỏ khác.