Hỗ trợ đông kết ethylene urea cho bao bì điện tử theo yêu cầu môi trường

Đặc điểm sản phẩm:

Ethylene urea cấp điện tử độ tinh cao này có hàm lượng tạp cực thấp và sẽ không ăn mòn linh kiện điện tử. Nó có thể giảm đáng nhiệt độ đông kết của keo đổ kín epoxy (từ 150℃ xuống 120℃), giảm tiêu thụ năng lượng trong quá trình bao bì và nâng cao hiệu quả bao bì lên 30%. Sản phẩm đạt chứng nhận RoHS 2.0 và hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001, khắc phục các điểm đau trong ngành do chất kích thích đông kết truyền thống gây ra hiện tượng vàng hóa vật liệu bao bì và ăn mòn linh kiện điện tử, đồng thời nâng cao hiệu năng cách điện và khả năng chịu nhiệt của keo đổ kín.

Thông số kỹ thuật sản phẩm:

Cấp độ tinh khiết ≥99,9% (cấp điện tử), hàm lượng tạp kim loại nặng ≤1ppm, nhiệt độ đông kết 115-125℃, điện trở cách điện ≥1×10^14 Ω, khoảng chịu nhiệt từ -40℃ đến 150℃, nhiệt độ lưu trữ ≤25℃, nơi khô ráo và tránh ánh sáng, quy cách bao bì bao gồm hộp 5kg và pallet 25kg, hạn sử dụng 12 tháng, vật liệu bao bì phù hợp bao gồm keo đổ kín epoxy và vật liệu bao bì silicone.

Ứng dụng sản phẩm:

Sản phẩm chủ yếu được sử dụng để đổ kín bộ điều khiển điện tử ô tô, bao bì pin điện tử tiêu dùng và quy trình bao bì thiết bị bán dẫn, phù hợp với các nhà sản xuất vật liệu bao bì điện tử, nhà sản xuất điện tử ô tô và nhà chế tạo điện tử tiêu dùng. Nó giúp nâng cao tính thân thiện môi trường và độ tin cậy của sản phẩm điện tử và đáp ứng các yêu cầu tuân thủ môi trường của ngành điện tử toàn cầu.