Thiết bị được trang bị hệ thống cấp vật liệu tuyến tính rung để cấp vật tự động, và hai máy ảnh công nghiệp 5 triệu pixel để thu đồng bộ hình ảnh mặt trước và mặt sau của linh kiện. Thuật toán AI có thể xác định chính xác các khuyết tủ phổ biến như cực tính linh kiện, thiếu linh kiện và hiệu ứng tombstoning, và hỗ trợ chuyển đổi chương trình kiểm tra chỉ bằng một cú nhấp chuột cho các kích thước gói khác nhau. Thiết bị có thể xử lý 300 linh kiện mỗi phút, hiệu quả gấp 15 lần so với kiểm tra bằng tay, với tỷ lệ phát hiện sai dưới 0,4%, và hỗ trợ đếm tự động và xuất báo cáo dữ liệu.
Thiết bị hỗ trợ các linh kiện SMD gói từ 01005 đến 2010, với tốc độ kiểm tra tối đa 18.000 chi tiết mỗi giờ, và được trang bị hai máy ảnh công nghiệp 5 triệu pixel. Thiết bị sử dụng hệ thống cấp vật liệu tuyến tính rung, có giao diện điều khiển cảm ứng 7 inch, hỗ trợ nguồn điện 110/220V, kích thước tổng thể 600*400*800mm và trọng lượng rỗng 120kg. Độ chính xác đếm ≥99,99%, hỗ trợ điều khiển từ xa qua Wi-Fi và xuất dữ liệu.
Thiết bị phù hợp với các nhà sản xuất linh kiện điện tử, xưởng chế biến SMT và nhà phân phối linh kiện điện tử, chủ yếu được sử dụng để kiểm tra vật liệu nhập khẩu, kiểm tra chất lượng trước bao bì và sắp xếp sản phẩm khuyết tủ cho các linh kiện SMD nhỏ. Thiết bị có thể tự động kiểm tra các thiết bị SMD phổ biến như điện trở, tụ điện và diode, và có thể kết nối với dây chuyền sản xuất để thực hiện hoạt động sắp xếp không có người giám sát, nâng cao hiệu quả và độ chính xác khi kiểm tra chất lượng linh kiện điện tử.
Đăng RFQ
Trò chuyện
Tất Cả Danh Mục