Máy đo hình bề mặt không tiếp xúc quang học

Đặc điểm sản phẩm:

Sử dụng ống kính quang học CMOS độ phân giải cao để đạt độ chính xác đo siêu cao 0,05μm, có thể chụp rõ nét hình thái vi bề mặt của công phẩm; chế độ kiểm tra không tiếp xúc sẽ không gây bất kỳ thiệt hại nào cho bề mặt các công phẩm dễ vỡ hoặc chính xác như ống kính quang học và tấm wafer điện tử; hỗ trợ hình ảnh đường nét 3D theo thời gian thực, có thể hiển thị trực quan hình thái bề mặt của công phẩm; hệ thống tản nhiệt cấp công nghiệp được lắp sẵn để đảm bảo hoạt động ổn định trong các kịch bản kiểm tra thời gian dài; phần mềm phân tích đường nét 3D kèm theo có thể thực hiện quan sát nhiều góc độ, phân tích lỗi và so sánh kích thước chuẩn của đường nét công phẩm.

Thông số kỹ thuật sản phẩm:

Kích thước tổng thể là 650mm×480mm×320mm, trọng lượng máy chủ là 25kg, phù hợp để đặt cố định tại phòng thí nghiệm; khoảng đo là 300mm về chiều dài và 300mm về chiều rộng, có thể đáp ứng nhu cầu kiểm tra hầu hết các công phẩm chính xác kích thước trung bình; tốc độ quét có thể đạt 30mm/s, nhanh gấp 3 lần các máy đo hình bề mặt tiếp xúc truyền thống; ống kính quang học có tùy chọn phóng đại thay thế 5x và 10x để thích ứng với các yêu cầu kiểm tra độ chính xác bề mặt khác nhau; hỗ trợ truyền dữ liệu từ xa qua giao diện Ethernet, có thể thực hiện quản lý tập trung dữ liệu kiểm tra tại phòng thí nghiệm.

Ứng dụng sản phẩm:

Nó chủ yếu được sử dụng để phát hiện đường nét bề mặt các linh kiện quang học như ống kính và lăng kính trong ngành chế tạo quang học; kiểm tra không hủy hoại các linh kiện điện tử dễ vỡ như tấm wafer bán dẫn và bảng mạch linh hoạt; phát hiện hình thái vi bề mặt các mẫu sinh học như phiến tế bào và tiết mô trong lĩnh vực nghiên cứu sinh học; và phát hiện kích thước chính xác các bộ phận gốm chính xác trong ngành năng lượng mới.