Lợi thế cốt lõi của sản phẩm này là hai chức năng chống tĩnh điện và chắn nhiễm điện từ. Vật liệu composite có điện trở bề mặt từ 10^6-10^11Ω, có thể phân tán nhanh chóng tĩnh điện để tránh tổn thương do phóng tĩnh điện cho các linh kiện chính xác như con chip, bảng mạch và ổ cứng. Hiệu quả chắn nhiễm đạt hơn 90dB trong dải tần số 1MHz-1GHz, có thể chặn hiệu quả nhiễm điện từ bên ngoài và bảo vệ linh kiện điện tử bên khỏi nhiễu tín hiệu. Phương pháp niêm phong bằng nhiệt đảm bảo hiệu quả niêm phong tốt, ngăn không cho ẩm ướt và bụi xâm nhập vào túi, và vật liệu tuân thủ RoHS tránh ô nhiễm môi trường do chất độc hại. Sản phẩm giải quyết các điểm đau mà bao bì nhựa truyền thống không thể bảo vệ sản phẩm điện tử khỏi tĩnh điện và nhiễm điện từ, và giảm tỷ lệ tổn thương sản phẩm điện tử chính xác khi lưu kho và vận chuyển.
Sản phẩm có dải độ dày từ 80-150μm, với kích thước từ túi nhỏ 5*8cm dùng để lưu trữ tụ điện con chip đến túi lớn 40*50cm dùng để bao bì bảng mạch và toàn bộ ổ cứng. Thời gian phân tán tĩnh điện ≤0,1s, có thể nhanh chóng loại bỏ tĩnh điện trên bề mặt túi và sản phẩm bên trong. Sản phẩm tuân thủ chứng nhận bảo vệ môi trường RoHS, và tất cả nguyên liệu không chứa chất độc hại như chì và cadmium. Sản phẩm được đóng gói vào thùng carton với 100 cái mỗi thùng, thuận tiện cho vận chuyển và lưu kho. Hiệu quả chống tĩnh điện sẽ không giảm sau khi sử dụng bình thường, và có thể tái sử dụng 2-3 lần để giảm chi phí bao bì.
Sản phẩm này chủ yếu được áp dụng cho bao bì và vận chuyển linh kiện điện tử chính xác, bao gồm mạch tích hợp, con chip, bảng mạch, ổ cứng, pin điện thoại và các sản phẩm điện tử nhạy cảm khác. Phù hợp cho nhà sản xuất linh kiện điện tử, cửa hàng sửa chữa sản phẩm điện tử, nền tảng thương mại điện tử bán phụ kiện điện tử và kho vận chuyển sản phẩm điện tử. Sản phẩm cũng có thể được sử dụng để bao bì dụng cụ quang học chính xác và thiết bị điện tử y tế, bảo vệ chúng khỏi tổn thương do tĩnh điện và nhiễm điện từ khi lưu kho và vận chuyển.
Đăng RFQ
Trò chuyện
Tất Cả Danh Mục