Keo hạt gốm đóng gói điện tử nhiệt độ thấp

Đặc điểm sản phẩm:

Điểm nổi bật kỹ thuật cốt lõi của keo này là việc sử dụng hạt gốm zirconia, có độ cứng cao và hiệu quả cách điện tuyệt vời, ngăn cách hiệu quả độ ẩm và bụi bẩn để bảo vệ các linh kiện điện tử chính xác. Quá trình đông kết bằng tia UV có thể định vị nhanh trong 30 giây, nâng cao hiệu quả sản xuất cho nhà máy sản xuất hàng loạt, trong khi đông kết ở nhiệt độ phòng phù hợp cho lắp ráp phức tạp theo lô hàng nhỏ. Sản phẩm không chứa halogen hay kim loại nặng, hoàn toàn đáp ứng các yêu cầu bảo vệ môi trường của EU, và sẽ không ăn mòn bảng mạch PCB hay các linh kiện điện tử chính xác. Độ bám dính cao của nó có thể cố định chắc chắn các linh kiện điện tử nhỏ, đảm bảo sự ổn định của thiết bị điện tử chính xác.

Thông số kỹ thuật sản phẩm:

Keo hai thành phần này có tỷ lệ trộn là 1:1, mật độ 2,6g/cm³ và độ nhớt 5000cps. Quá trình đông kết bằng tia UV có thể tạo lớp đông kết trong 30 giây, trong khi đông kết ở nhiệt độ phòng cần 24 giờ để đạt 80% độ bền cuối cùng, độ bền đầy đủ đạt được sau 7 ngày. Độ dẫn nhiệt của nó là 0,8W/(m·K), và khoảng nhiệt độ làm việc từ -55℃ đến 150℃. Sản phẩm được đóng gói theo gói 1kg và thùng carton 5kg, nên được lưu trữ ở môi trường mát mẻ, khô ở nhiệt độ 2-8℃ để kéo dài thời gian bảo quản lên 6 tháng.

Ứng dụng sản phẩm:

Sản phẩm chủ yếu được sử dụng để đóng gói và cố định các linh kiện điện tử chính xác, bao gồm đóng gói chip bán dẫn, niêm phong và cố định cảm biến, dính các linh kiện bảng mạch PCB, lắp ráp thiết bị điện tử chính xác, và niêm phong cách điện cho thiết bị điện tử hàng không vũ trụ. Nó cũng có thể được sử dụng để sửa chữa thiết bị điện tử chính xác, như cố định linh kiện điện thoại di động và lắp ráp thiết bị điện tử đeo đựng, cung cấp cách điện và bảo vệ đáng tin cậy cho các sản phẩm điện tử.